最新发布

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Tele…

中国联通3.0版车路云一体化解决方案发布 助力“车、路、网、云、图、安”协同发展
11月20日,2024中国5G+工业互联网大会“车路云一体化融合发展”论坛在湖北武汉成功举办。本次论坛在武汉市…
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Tele…
11月20日,2024中国5G+工业互联网大会“车路云一体化融合发展”论坛在湖北武汉成功举办。本次论坛在武汉市…